웨이퍼 처리 장비

1.응용 프로그램웨이퍼 처리 장비:

• 반도체 웨이퍼 연삭또는 다음과 같은 고급 재료의 백 시닝(back-thinning):

â¢와 같은 세라믹 기판

⢠다음과 같은 반도체 고급 패키징:

2. 용도웨이퍼 처리 장비:

웨이퍼 처리 장비제품을 빠르게 얇게 만들고 제품의 표면 품질을 개선하며 평탄도와 평행도를 높이고 두께를 효과적으로 제어할 수 있으며 더 높은 두께 공차를 달성할 수 있습니다.

장비 구성웨이퍼 처리 장비:

3. 제어 방법:

4. 선택 추가 항목 -

6. 기술 매개변수의초박형 연삭：

7.Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.의 공장

Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.는 등록 자본금이 500만 위안이고 공장 면적이 약 13,000제곱미터인 중국 심천 광밍 신구에 위치하고 있습니다. 표면 연삭 및 연마 기술에 종사하는 기업입니다. 이 회사는 다양한 고정밀 평면 연삭 장비, 평면 연마 장비, 고속 희석 장비, 3D 연마 장비 및 지원 소모품의 R&D, 생산 및 판매를 전문으로 합니다. 제품은 메카니컬 씰, 전자 통신, 세라믹, 반도체, 광학 결정, 항공 우주, 자동차 금형, LED, 휴대폰 액세서리, 하드웨어 및 기타 부품의 정밀 가공에 널리 사용됩니다. 고객 기반은 전국 및 해외에 퍼져 있으며 대표자는 TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser 및 기타 많은 유명 회사를 포함합니다.

8. FAQ

Q1: 당신은 무역 회사입니까 아니면 제조업체입니까?
A: 우리는 제조업체입니다. 우리는 우리 자신의 공장과 경험이 풍부한 기술자가 있습니다.

Q2: 지불 조건은 무엇입니까?
A: 보증금으로 T/T 30%, 배달 전에 70%. 잔액을 지불하기 전에 제품 및 패키지의 사진을 보여드리겠습니다.

Q3: 배송 조건 및 배송 시간은 어떻게 됩니까?
A: EXW, FOB, CFR, CIF, DDU 등 일반적으로 선불금을 받은 후 7~20일이 소요됩니다. 특정 배달 시간은 주문 품목 및 수량에 따라 다릅니다.

Q4: 기술 지원을 제공할 수 있습니까?
A: 우리는 20년 이상 이 분야에 있습니다. 문제가 있는 경우 당사에 문의하십시오. 엔지니어가 문제 해결에 도움이 되는 제안을 제공할 것입니다.

Q5: 맞춤형 제품의 MOQ는 무엇입니까?
A: 우리는 제조자이고 당신에게 주문을 받아서 만들어진 제품을 위한 작은 MOQ를 제공할 수 있습니다.

Q6: 배달 전에 모든 상품을 테스트합니까?
A: 예, 모든 제품은 배송 전에 테스트됩니다.

Q7: 우리 사업을 장기적이고 좋은 관계로 만드는 방법은 무엇입니까?
A.: 우리는 고객의 이익을 보장하기 위해 좋은 품질과 경쟁력 있는 가격을 유지하고 모든 고객을 친구로 존중하며 그들이 어디에서 왔는지에 관계없이 진심으로 비즈니스를 수행하고 친구를 사귈 수 있습니다.

Q8: 품질 보증이 있습니까?
A: 우리는 1년 품질 보증을 제공합니다. 우리는 메카니컬 씰의 품질에 대한 책임이 있습니다.

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