웨이퍼 처리 장비의 응용: SiC, GaAs, 사파이어, Si, GaN, InP와 같은 고급 재료의 반도체 웨이퍼 연삭 또는 백씨닝.
초박형 연삭의 응용: SiC, GaAs, 사파이어, Si, GaN, InP와 같은 고급 재료의 초박형 연삭 또는 백씨닝.
반도체 웨이퍼 연삭기의 응용: SiC, GaAs, 사파이어, Si, GaN, InP.™와 같은 고급 재료의 반도체 웨이퍼 연삭 또는 백씨닝 -에너지 입자 섬광체, 형광 필름, 프로젝션 유리.