폴리싱 머신

연마기는 제품의 표면조도를 개선하는 장비의 일종으로 표면의 질감, 흠집, 얼룩, 귤껍질 등을 제거할 수 있는 세련된 표면처리 장비입니다. 스테인레스 스틸, 알루미늄 합금, 텅스텐 스틸, 초경합금 및 기타 금속 재료의 경면 연마에 자주 사용되며 실리콘 웨이퍼, 사파이어, 실리콘 카바이드, 리튬 탄탈레이트와 같은 비금속 재료의 평활도 수준을 향상시키는 데에도 사용됩니다. 광학 유리.

연마기는 제품의 거친 연삭 후 사용되며 제품의 마지막 표면 처리 공정입니다. 가공 완료 후 경면 또는 서브 경면이 될 수 있습니다. 마무리는 0.02um-0.001um 사이입니다.

연마기의 정도를 측정하는 기준은 거칠기입니다. Tengyu가 생산하는 연마기의 거칠기는 최대 1nm까지 도달할 수 있습니다!

Tengyu는 중국 연마기 제조업체이며 모든 장비 및 소모품은 공장 직접 판매이며 비용 효율적입니다! 고객의 요구가 있는 경우 무료로 샘플을 채취한 다음 샘플이 성공한 후 조달 협상에 들어갈 수 있습니다. Tengyu는 6,000평방미터의 생산 작업장, 2,000평방미터의 사무실 면적, 20개의 애프터 서비스 및 기술 팀, 50명의 생산 직원을 보유하고 있어 고객에게 우수한 기술 지원을 제공할 수 있습니다.

양면 연마기
TY-13-6B Double Side Polisher 갈기, 랩핑 및 구성 요소의 두 평면을 동시에 연마합니다. 사파이어 기판, 실리콘 웨이퍼, 필터 유리, 광학 유리, 사파이어 시계 유리, 알루미늄, 구리, 스테인리스에 널리 사용됩니다. 강철, 베어링강, 세라믹, 수정, 기타 재료 등
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스테인리스 스틸용 경면 연마기
고정밀 대형 공작물의 표면 연삭에 적합합니다. 플라스틱 판, 세라믹, 니켈 합금, 아연 합금 판, 텅스텐 강판, 알루미늄 합금, 스테인리스 강, 엔진 케이스, 도광판 등
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16B 양면 랩핑/폴리싱 머신
Double Side Lapping Machines가 할 수 있는 것 금속 씰링 링, 사파이어, SiC, 세라믹, 유리 연삭 및 연마 공정, 4단계 압력 제어와 같은 얇고 단단하고 부서지기 쉬운 재료에 적용하여 재료 가공 손상을 방지합니다.
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단면 광택기
단면 연마기는 알루미나 세라믹, 지르코니아(PSZ) 세라믹, SiC 세라믹, 광학 유리 웨이퍼, 석영 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 밀봉 링, 스테인리스 스틸, 티타늄 합금, 시멘트 처리된 단면 연삭 및 연마에 널리 사용됩니다. 탄화물, 텅스텐 강철 등.
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반도체 실리콘 웨이퍼 폴리싱 머신
반도체 실리콘 웨이퍼 폴리싱 머신은 무엇을 할 수 있습니까? 다음 용도로 사용됩니다. â¢ 실리콘 웨이퍼 ¢ 리튬 탄탈레이트 â¢ 세라믹 기판 â¢ 탄화규소 웨이퍼 및 기타 반도체 재료
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실험용 소형 연마기
실험용 소형 연마기는 LED 사파이어 기판, 광학 유리 웨이퍼, 세라믹, 석영 웨이퍼, 금형, 압축기 밸브, 유압 씰, 도광판, 광학 꼬치 조인트에 널리 사용됩니다.
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