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사파이어 연마 패드
초경합금, 세라믹, 유리, 실리콘 웨이퍼, 실리콘 카바이드, 사파이어, 리튬 탄탈레이트 및 기타 재료를 정밀하게 연마할 수 있습니다.
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닦는 Slurryï¼AlâOâï¼
Polishing Slurryï¼AlâOï¼는 세라믹 연마용으로 특별히 개발된 콜로이드 실리카 슬러리이며 탄탈산 리튬(LiTaO3), 니오븀산 리튬(LiNbO3) 및 '유리 포토마스크, 페라이트 세라믹, Ni-P 디스크, 크리스탈, PZT 세라믹, 티탄산 바륨 세라믹, 베어 실리콘, 알루미나 세라믹, CaF2, 베어 실리콘 웨이퍼 재작업, SiC 세라믹, 사파이어, 전자 기판, 세라믹, 크리스탈. 우수한 입자 균일성 및 분산성으로 높은 제거율과 손상 없는 연마를 제공합니다.
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웨이퍼 폴리셔/CMP 기계
사파이어 또는 SIC 슈퍼 하드커버 재료 연마 공정에 적용 가능, 작업을 용이하게 하는 인간-기계 인터페이스, 지지대 디자인을 강화하기 위한 본체, 수냉 기능으로 더 높은 안정성.
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실리콘 카바이드 웨이퍼 희석기
실리콘 카바이드 웨이퍼 시닝 머신은 주로 실리콘 웨이퍼, 비화 갈륨, 실리콘 카바이드 세라믹, 지르코니아 세라믹, 흑연, 리튬 탄탈레이트 등과 같은 기판 재료의 시닝에 사용됩니다.
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스테인리스 스틸용 경면 연마기
고정밀 대형 공작물의 표면 연삭에 적합합니다. 플라스틱 판, 세라믹, 니켈 합금, 아연 합금 판, 텅스텐 강판, 알루미늄 합금, 스테인리스 강, 엔진 케이스, 도광판 등
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16B 양면 랩핑/폴리싱 머신
Double Side Lapping Machines가 할 수 있는 것 금속 씰링 링, 사파이어, SiC, 세라믹, 유리 연삭 및 연마 공정, 4단계 압력 제어와 같은 얇고 단단하고 부서지기 쉬운 재료에 적용하여 재료 가공 손상을 방지합니다.
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