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웨이퍼 및 반도체 연마용 슬러리
웨이퍼 및 반도체 연마용 슬러리는 탄탈산리튬(LiTaO3), 니오브산리튬(LiNbO3), 'Glass Photomask, Ferrite Ceramics, Ni-P Disk, Crystal, PZT Ceramics'와 같은 세라믹 및 전자 기판을 연마하기 위해 특별히 개발된 콜로이달 실리카 슬러리입니다. , 티탄산 바륨 세라믹스, 베어 실리콘, 알루미나 세라믹스, CaF2, 베어 실리콘 웨이퍼 재작업, SiC 세라믹스, 사파이어, 전자 기판, 세라믹스, 크리스탈. 우수한 입자 균일성 및 분산성으로 높은 제거율과 손상 없는 연마를 제공합니다.
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금속 연마용 슬러리
알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄 등 모든 종류의 금속에 경면을 부여하는 연마용 슬러리입니다.
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유리 연마력
산화세륨 연마분으로 유리 연마력은 휴대폰 유리, 고정밀 렌즈, 광학 렌즈, LCD 화면 등의 고속 연마에 사용됩니다.
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양면 랩핑기
Double Side Lapping Machine은 실리콘 웨이퍼, 광학 유리, 알루미늄 합금, 티타늄 합금, 텅스텐강, 스테인리스강 및 기타 재료를 양면에서 고정밀로 연삭할 수 있습니다.
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단면 광택기
단면 연마기는 알루미나 세라믹, 지르코니아(PSZ) 세라믹, SiC 세라믹, 광학 유리 웨이퍼, 석영 웨이퍼, 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, 밀봉 링, 스테인리스 스틸, 티타늄 합금, 시멘트 처리된 단면 연삭 및 연마에 널리 사용됩니다. 탄화물, 텅스텐 강철 등.
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웨이퍼 처리 장비
웨이퍼 처리 장비의 응용: SiC, GaAs, 사파이어, Si, GaN, InP와 같은 고급 재료의 반도체 웨이퍼 연삭 또는 백씨닝.
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